सर्व काही काही ठिकाणी अपयशी आणि इलेक्ट्रॉनिक्स हे अपवाद नाही. या तीन प्रमुख अपयशाची मोडे ओळखून डिझाइनर अधिक मजबूत डिझाइन तयार करू शकतात आणि अपेक्षित अपयशांची योजना देखील करू शकतात.
अयशस्वी मोड
घटक अयशस्वी का असंख्य कारणे आहेत. काही अपयश घटकांची ओळख पटण्याकरिता आणि त्यास पूर्णतः अपयशी होण्यापूर्वी पुनर्स्थित करणे आणि उपकरणे कमी होण्याची वेळ असते तिथे काही धीमे आणि सुखी असतात. इतर अपयश जलद, हिंसक आणि अप्रत्याशित आहेत, जे सर्व उत्पाद प्रमाणन चाचणी दरम्यान तपासले जातात.
घटक संकुल अयशस्वी
घटकांच्या संकुल दोन प्रमुख कार्ये देते, घटकांपासून संरक्षण करते घटक आणि सर्किटशी जोडलेल्या घटकांसाठी मार्ग प्रदान करणे. पर्यावरण विभागातील घटकास अडथळा आणल्यास अडथळ्यांमुळे आर्द्रता आणि ऑक्सिजनसारख्या बाहेरच्या घटकांमुळे घटकांच्या वाढत्या वृद्धीला वेग वाढू शकते आणि ते अधिक जलद होण्यास अपयशी ठरते. पॅकेजची यांत्रिक अपयश थर्मल तणाव, रासायनिक क्लीनर आणि अल्ट्राव्हायलेट प्रकाशासह अनेक घटकांमुळे होऊ शकते. या सर्व कारणांमुळे या सामान्य घटकांची अपेक्षा करून आणि त्यानुसार डिझाइन समायोजित करण्यापासून प्रतिबंधित केले जाऊ शकते. यांत्रिक अपयश पॅकेज अपयशांचे केवळ एक कारण आहे पॅकेजच्या आत, उत्पादनातील दोष हे शॉर्ट्स होऊ शकतात, अर्धसंवाहक किंवा पॅकेजच्या जलद वृद्धीसाठी रसायनांचा उपस्थिती, किंवा थर्मल चक्राद्वारे भाग म्हणून प्रक्षेपित केलेल्या सीलमध्ये फूट पडतात.
मिलाफ संयुक्त आणि संपर्क अपयश
जोडून सांधे जोडणे घटक आणि सर्किट यांच्यामधील संपर्काचा प्रमुख मार्ग प्रदान करतात आणि त्यांच्या अयशस्वीतेचा उचित भाग असतो. कंपाऊंड किंवा पीसीबीसह असलेल्या कामाची चुकीची पद्धत वापरल्याने सॅम्पलमधील घटकांची विद्युत्गणती होऊ शकते ज्याला आंतरमितीय स्तम्भ म्हणतात. या स्तरांमुळे तुटलेली जोडणी सांधे वाढतात आणि सहसा लवकर तपास काढून टाकतात. थर्मल चक्रात चालणा-या संयुक्त अपयशांचे मुख्य कारण देखील आहे, विशेषत: जर साहित्याचा थर्मल विस्तार दर (घटक पिन, मिलाप, पीसीबी ट्रेस कोटिंग, आणि पीसीबी ट्रेस) वेगळे असतात. जेव्हा या सर्व वस्तू गरम होतात आणि थंड होतात तेव्हा भौतिक मिलाप कनेक्शन खंडित होऊ शकतो, घटक खराब होऊ शकतो किंवा पीसीबीच्या ट्रेसचा भंग करता यावा म्हणून प्रचंड यांत्रिक तणाव निर्माण होऊ शकतो. लीड फ्री सॉल्कर्सवरील टिन कल्ले सुद्धा एक समस्या असू शकतात. टिन कल्श हे आघाडीच्या मुक्त झालेल्या जोड्यांपेक्षा बाहेर पडू लागतात ज्यामुळे संपर्क पुसून किंवा शॉर्ट्स होऊ शकतात.
पीसीबी अयशस्वी
पीसीबी मंडळाच्या अपयशाचे अनेक सामान्य स्त्रोत आहेत, काही उत्पादन प्रक्रियेतून काही आणि ऑपरेटिंग पर्यावरण काही. पीसीबी बोर्डाच्या लेयर्सच्या निर्मिती दरम्यान कमी शॉर्ट सर्किट्स, ओपन सर्किट्स, आणि सिग्नल लाईन्सच्या दिशेने दुर्लक्ष केले जाऊ शकते. तसेच PCB बोर्ड एखिखॅकमध्ये वापरल्या जाणार्या रसायनांचा पूर्णपणे काढून टाकला जाऊ शकत नाही आणि लहानपणाची निर्मिती केली जाऊ शकते ज्यामुळे त्यांचे खाल्ले जाते. तांबेचे वजन किंवा प्लेटिंगसंबंधी चुकीच्या कारणांचा वापर केल्याने थर्मल तणाव वाढू शकतो ज्यामुळे पीसीबीचे जीवन कमी होईल. पीसीबीच्या निर्मितीमध्ये सर्व अपयश मोडांसह, बहुतेक अपयश पीसीबीच्या उत्पादना दरम्यान होत नाही.
एक पीसीबीचे सोल्डरिंग आणि ऑपरेशनल एन्वायरमेणमेंट अनेकदा पीसीबीच्या अपयशांमुळे वेळोवेळी विविधतेकडे जाते. पीसीबीला सर्व घटक जोडण्यासाठी वापरले जाणारे फिक्स्ड एक पीसीबीच्या पृष्ठभागावरच राहू शकतात जो संपर्कात येतांना ते दूर खाईल आणि गुरगळून जाईल. सॉल्डर फ्लक्स हा फक्त संक्षारक पदार्थ नाही ज्यामुळे PCBs वर त्याचे मार्ग शोधले जातात कारण काही घटक तरल पदार्थ गळती करू शकतात जे वेळोवेळी संक्षारक बनू शकतात आणि अनेक साफ करणारे एजंट्स समान प्रभाव टाकू शकतात किंवा बोर्डवर शॉर्ट्स लावणारे प्रवाहयुक्त अवशेष सोडू शकतात. थर्मल सायकल चालविणे हे पीसीबीच्या अपयशांचे आणखी एक कारण आहे जे पीसीबीच्या विघटनाने होऊ शकते आणि पीसीबीच्या थरांदरम्यान मेटल तंतू वाढू शकते.